В результаті вивчення навчальної дисципліни студенти повинні:

- знати:
1) механізми взаємодії лазерного випромінювання з речовиною;
2) властивості напівпровідників в зоні дії лазерного випромінювання;
3) властивості конструкційних матеріалів в зоні лазерної розробки;
4) місце лазерної технології в типових технологічних процесах мікроелектроніки як альтернативні методи;
5) основні технологічні операції індустрійної та мікрообробки матеріалів із застосуванням лазерів;
6) технічні засоби і можливості лазерної технології на лабораторному і промисловому рівні;
7) тенденції розвитку лазерної індустрійної та мікротехнології.

- вміти:
1) пояснити ефекти взаємодії лазерного випромінювання з конструкційними матеріалами та матеріалами електронної технології;
2) розрахувати і реалізувати режими лазерної цільової обробки;
3) забезпечити метрологічний контроль технологічних процесів і наслідків обробки;
4) конструювати спеціалізоване обладнання та розробляти технологічні процеси.

- пререквізити: взаємодія електромагнітного випромінювання з матеріалами;
- кореквізити: квантова електроніка та лазерна техніка.

Вступ до лазерних технологій. Лазерна термічна технологія і теплофізичні задачі лазерної індустрійної технології. Лазерні термохімічні процеси окислення, вплив плазми оптичного розряду на ефективність енерговкладу в матеріал. Системи формування пучка, оптика технологічних лазерів, контроль параметрів лазерного випромінювання. Лазерне гартування. Лазерне легування і наплавка. Лазерна різка металів і сплавів. Лазерна зварка металів і сплавів. Лазерна зварка неметалічних матеріалів. Розмірна обробка, лазерне прототипування. Лазерне маркування і гравіювання. Методи дослідження властивостей матеріалу після лазерної обробки. Роздільна здатність лазерних методів обробки.

1. Бобицький Я.В., Матвіїшин Г.Л. Лазерні технології. Частина 1: навчальний посібник. - Львів: Видавництво Львівської політехніки, 2015. – 320 с.
2. Муравський Л.І., Вороняк Т.І., Кметь А.Б. Лазерна інтерферометрія поверхні для потреб технічної діагностики: монографія. – Львів: Сполом, 2014. – 272 c.
3. Готра З.Ю., Бобицький Я.В. Лазерні методи обробки в мікроелектроніці. - Львів: Світ, 1991. - 168 с.
4. Гиваргизов Е.И. Искусственная эпитаксия - перспективная технология элементов базы микроэлектроники. - М.: Наука, 1988. - 180 с.
5. Алферов Ж.И. и др. Интерференционный лазерный отжиг полупроводников // Физика и техника полупроводников. - 1983. - т.17. - с. 235-241.

- Поточний контроль (30%): звіти з практичних занять;
- Підсумковий контроль (70%): залік.