Міністерство освіти і науки України, Клуб пакувальників України, ІАЦ «Упаковка» та ТОВ «Київський міжнародний контрактовий ярмарок» запрошують молодих вчених вашого ВНЗ взяти участь у науково-практичній конференції «Новітні технології пакування», яка відбудеться в рамках заходів виставки «Пак Експо 2018» 20 квітня 2018 р. у виставковому центрі «Міжнародний Виставковий Центр» (пр-т Броварський, 15).
Доповіді молодих вчених будуть опубліковані у збірнику матеріалів конференції, який вийде додатком до журналу «Упаковка» № 2’2018. Для декого з них це буде першою друкованою працею.
| Приєднані файли | Розмір |
|---|---|
 Вимоги до тез | 29.5 KB |
| Запрошення | 93.5 KB |